三星電子閃存芯片項目二期80億美元投資于西安落地

近日,三星電子正式啟動了芯片項目二期第二階段80億美元投資。據悉,三星電子于2012年落戶西安。

Intel挖走GlobalFoundries CTO:加強新工藝研發

Gary Patton博士在半導體工藝方面造詣深厚,早些年就在IBM挑大梁,2015年GF收購了IBM晶圓制造業務,他也隨即進了GF,擔任CTO,一直負責尖端工藝的研發。

新突破:旺宏電子48層3D NAND閃存即將出貨

臺灣非易失性存儲廠商旺宏電子(Macronix)將在2020年下半年批量出貨3D NAND閃存,成為臺灣地區第一家拿出自主設計3D NAND閃存的廠商。

高通產品經理:集不集成基帶不能代表芯片先進與否 只有合不合適

對于集成基帶的問題,高通產品經理在溝通會上表示,集成與非集成基帶不能代表處理器先進與否,只有適合不適合。

臺積電5nm測試芯片良率已達80%:明年上半年大規模量產

IEEE IEDM大會上,臺積電官方披露了5nm工藝的最新進展,給出了大量確鑿數據,看起來十分的歡欣鼓舞。

中芯國際搞定7nm EUV光刻機?官方稱報道不實

半導體工藝的進步一直備受關注,尤其是國產半導體技術差距依然很大,每一步都走得很艱難,每一步都令人鼓舞。

紫光展銳獲TMMi4認證 將沖擊TMMi5

12月12日消息,芯片企業紫光展銳通過TMMi4級認證。TMMi基金會主席Geoff Thompson為紫光展銳頒發了TMMi4級認證證書。

業界 昨天15:52
利揚芯片發股募資超3497萬元 用于購買芯片成品設備等

利揚芯片(833474.OC)發布股票發行情況報告書。利揚芯片本次定向發行股份數量不超過15,000,000股(含15,000,000股),預計募集資金總額不超過人民幣209,850,000.00元(含209,850,000.00元)。

臺積電前11個月營收318.72億美元 全年營收超去年已無懸念

為蘋果、華為、高通等公司生產芯片的芯片代工商臺積電公布的數據顯示,其在今年前11個月營收318.72億美元,全年營收超去年已無懸念。

TCL:大尺寸和中小尺寸出貨面積處高速增長期

TCL集團(000100.SZ)公告稱,近日,有媒體報道稱:“TCL華星8.5代LCD面板的產量減少了10%……”,引起廣大投資者的關注及咨詢。

業界 昨天12:06
分析師:到2022財年蘋果可能為高通貢獻40億美元營收

【TechWeb】12月12日消息,據國外媒體報道,美國銀行分析師塔爾·利亞尼(Tal Liani)表示,到2022財年,蘋果可能為高通貢獻40億美元的營收。 他表示,從明年開始,如果所有的iPhone機型都包含5G功能,那么到

分析師:5G iPhone三年將給高通40億美元專利費

12月12日消息,據外媒報道,美國銀行分析師塔爾·利亞尼(Tal Liani)預計,到2022年財政年度結束時,芯片巨頭高通將從蘋果5G手機上賺取40億美元專利授權費。

麒麟1020芯片代號巴爾的摩 5nm加持或隔代升級A78構架

傳說中的麒麟1020雖然要到明年秋季才會發布,但網絡上已經有各種消息炒得火熱。根據業內人士最新爆料稱,代號“巴爾的摩”的麒麟下代旗艦處理器不僅會采用5nm工藝制程

3899元起!榮耀V30 PRO今日正式開售:麒麟990 5G芯片+獨立電影鏡頭

榮耀V30 PRO同樣搭載麒麟990 5G芯片,這是目前唯一商用的旗艦級5G芯片,采用業界最先進的7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SOC中。

盛美半導體接受上市輔導 擬闖關科創板IPO

12月12日消息,海通證券發布關于盛美半導體設備(上海)股份有限公司輔導備案情況報告公示。

美國銀行:高通將在未來三年內從蘋果5G手機獲取40億美元收入

據國外媒體報道,美國銀行的一份報告指出,高通公司有望在2022財年結束時從蘋果公司獲得40億美元的額外收入。

業界 昨天09:21
全球手機芯片設計領域第一家!紫光展銳榮膺TMMi4認證

近日,TMMi基金會主席Geoff Thompson為紫光展銳頒發了TMMi4級認證證書。紫光展銳成為了全球手機芯片設計領域首家通過TMMi4級認證的企業。

中微半導體CEO尹志堯:國產5nm蝕刻機已獲臺積電認可

中微半導體設備公司董事長兼首席執行官尹志堯博士提到了該公司的進展,指出中微半導體正在跟隨臺積電按照摩爾定律的發展走,后者的3nm工藝已經研發一年多了,預計2021年初就要試產。

蘋果狀告前A系列處理器核心工程師:曾打造A7到A12X芯片

作為蘋果CPU和SOC開發的首席架構師,Williams曾為A7芯片進行了核心設計,A7作為世界上第一款64位移動處理器首次在iPhone5s上亮相。

Intel 2029年上1.4nm工藝?非官方路線圖

這張路線圖并非完全來自Intel官方,而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來,自行添加了原來沒有的幾個工藝名稱,但并未說明,造成了誤會。

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